出展者詳細
| 小間番号 | A-48 |
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| 出展者名 | 日本化学工業（株）
https://www.nippon-chem.co.jp/ |
| 共同出展者 |
（株）ユポ・コーポレーション
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| 住所 |
〒136-8515 東京都江東区亀戸9-11-1 |
| 担当部署 | 研究開発本部 回路材料研究部 |
| TEL | 03-3636-8109 |
| FAX | 03-3636-8193 |
| みどころ | 当ブースは、日本化学工業株式会社と株式会社ユポ・コーポレーションの共同出展ブースです。 日本化学工業からは、RFIDタグ製造用材料として、異方導電性接着剤（製品名SMERF）と亜酸化銅ペースト（製品名キュアライト）を展示いたします。 株式会社ユポ・コーポレーションの合成紙ユポと日本化学工業の各種材料がコラボレーションしたRFID製品例も多数展示いたします。 RFIDの利用分野を広げる新しいご提案・サンプル展示となりますので、ぜひお立ち寄りください。 |
| 製品情報 |
【スマーフ 熱硬化型-異方導電性ペースト（導電性材料・回路材料）】 SMERF®（異方導電性ペースト）は、RFIDインレイ向けIC実装用に開発した商品です。SMERFは加熱圧着で電子部品間の電気接続が実現できます。一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤で取り扱いが容易で、かつ、Al、Cu、Ag、PET、PIなど様々な材料への密着性が良好です。高温高湿試験や熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。170℃、8秒で硬化する標準グレードと、190℃、2秒で硬化する速硬化グレードをご用意しています。
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【スマーフ UV硬化型-異方導電性ペースト（開発品）（導電性材料・回路材料）】 SMERF®（異方導電性ペースト）は、RFIDインレイ向けIC実装用に開発した商品です。高温をかけることが難しい低耐熱基材に対して、UV硬化型のSMERF（開発品）はUV＋圧着で電子部品間の電気接続が実現できます。最短1～2秒で硬化し、高温高湿試験や熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。
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【キュアライト 光焼結用亜酸化銅ペースト（導電性材料・回路材料）】 キュアライト®は、低環境負荷の光焼成プロセスを利用して、室温、短時間で銅配線を形成できるペーストです。この技術により、高温焼成が不要となり、熱に弱い樹脂基材（PET、紙、PP、PENなど）にも対応可能です。光焼結後の銅配線は、抵抗値が10µΩcm以下で、基材との良好な密着性を持ち、めっきによる増膜も可能です。これにより、電磁波シールド、RFID、フレキシブル基板、各種センサーなど、多様な用途に適用できます。
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| SDGsへの貢献 |
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