出展者詳細
| 小間番号 | S-34 |
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| 出展者名 | リンクステック株式会社
https://www.lincstech.com/ |
| 住所 |
〒104-0031 東京都中央区京橋2-14-1 |
| 担当部署 | 営業部 |
| TEL | 03-3528-6781 |
| FAX | 03-3528-6783 |
| LTH_customer_support@lincstech.com | |
| みどころ | プリント配線板のことならリンクステックへ “薄型”樹脂基板を中心に、独自技術と会社概要をご紹介します。 当社は60年の実績を持つプリント配線板のプロ集団です。 開発・VA・VEでお困り事はありませんか？ 微細・放熱技術でセンサの小型化・高性能化を支援いたします。 技術者との直接相談や実物基板の展示もございますので、 「来て、見て、触って」体感いただけるこの機会に、ぜひ【ブース＃S-34】へお越しください。 ■ 実物展示 ・極薄・放熱プリント配線板 ・マルチワイヤ配線板 |
| 製品情報 |
両面実装を支える銅バンプモジュール配線板 用途：各種モジュール・センサー等特長：極薄同一面上にFC端子とバンプの併用化が可能
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超薄型モジュール配線板／放熱配線板 用途：RFモジュール、無線LANモジュール、各種センサー等特長：極薄ビルドアップ配線板製造技術を駆使した先端モジュールPWB
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薄型モジュール配線板の技術ロードマップ ・2030年までの技術ロードマップ・微細回路の例 ・銅バンプの応用例
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セラミックから樹脂へ—基板選びを見直しませんか？ ・当社樹脂基板の技術紹介・セラミック基板との特性比較 ・セラミック基板から樹脂基板への置き換え事例
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| SDGsへの貢献 |
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