測定計測展

出展者詳細

小間番号 M-09
出展者名 丸紅I-DIGIOグループ(丸紅情報システムズ)
http://www.marubeni-sys.com/product/
住所 〒112-0004
東京都文京区後楽2-6-1 飯田橋ファーストタワー
担当部署 事業本部支援室
E-mail V_info@marubeni-sys.com
みどころ 独ZEISS社の工業用非接触三次元測定機、変位・ひずみ計測システムを出展致します
製品情報

ZEISS社 ATOSQ/ScanPort

ATOSQはコンパクトクラスの3Dスキャナで、使いやすさと高性能を兼ね備えたモデルです。交換レンズとCCDカメラの組み合わせにより、精度・解像度・測定範囲を自由に設定することができます。また、機動性と柔軟性を備えた、ZEISS社新製品である半自動計測システムZEISS ScanPortに取り付けることで、ワンクリックで3軸自動化を実現し、小型から中型のあらゆる詳細形状を取得することで、高精度な卓上自動測定を実現します。

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ZEISS社 ATOS5/ScanBOX

測定精度業界トップクラスのATOS5が持つ高速なトリプルスキャン方式、均一で干渉のないブルーライトイコライザー、セルフモニタリングを実現する正確なキャリブレーション、精密なフリンジパターンの投影は、プラスチック部品や金属部品、金型などに対して高精度のデータを提供します。完全自動化システムScanBOXに取り付けることで自動で高精度かつ効率的な測定を実現し、製品開発や品質管理のプロセスをスピーディーに進めることができます。

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ZEISS社 ARAMIS

ARAMISは、材料特性評価、部品試験、動作解析に用いられる光学式3D DICモーション測定システムです。静的・動的な負荷がかかる試験片や部品に対して、正確な3次元座標とその変化を計測し、変位、ベクトル、速度、加速度、ひずみ、さらに6自由度(6DoF)の解析が可能です。

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ZEISS社 T-SCAN hawk2

T-SCAN hawk2はZEISSが開発・製造した、次世代の軽量3Dレーザースキャナです。解像度と視野の切り替えが容易にでき、測定物の大きさ、サテライトに応じたスキャンモードを選択することで、さまざまな素材、光沢、深穴、細部の高精度3D測定データを提供します。持ち運びやすさにも優れ、品質管理、リバースエンジニアリングやメンテナンス等で狭い場所や屋外、高所に持ち出してご使用できます。高い測定精度と使いやすさを兼ね備えており、工業用途でも安心してご使用いただける3Dレーザースキャナです。

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CDMVision社 SuPAR

AR技術を活用したインタラクティブ検査ツール「SuPAR」は、目視検査の課題を解消するソフトウェアです。iPad Pro上で3D CADモデルと実物を重ね合わせ、直感的に確認・検査できるよう支援し、目視検査の効率化とミスを防止します。

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